据追风交易台，摩根士丹利研究部分析师Shawn Kim在报告中直接写道，“智能体AI标志着从计算到编排的结构性转变。”在智能体工作流中，CPU侧编排时间可占总时延的50%至90%，由此推导出到2030年新增325亿至600亿美元的CPU增量市场空间，并将服务器CPU总TAM推至825亿至1100亿美元量级。
与此同时，DRAM、ABF载板、晶圆代工、存储、连接器与被动元件等环节，均将从“配角”跃升为新的瓶颈与利润池。将在2030年额外催生15至45EB的DRAM需求，规模相当于2027年全行业年供给的26%至77%。
这一判断对市场意味着：AI资本开支的受益者将从少数芯片巨头扩散至整条全球供应链，下一轮超额收益，可能更多来自那些在智能体工作流中最先成为瓶颈、且最难快速扩产的"使能环节"。随着瓶颈在不同环节迁移，AI价值链的权重分布随之改变。