测算模型直接明了：新增DRAM需求等于新增编排CPU数量乘以单CPU平均DRAM配置。两档假设分别为：新增1000万颗编排CPU、每颗配置约1.5TB；偏乐观情形为1500万颗、每颗约3TB。由此推导出2030年智能体可带来15至45EB的新增DRAM需求，相当于2027年DRAM行业年供给的26%至77%。
在周期判断上，报告还注意到一个市场结构变量：多数内存供应商正在与大客户讨论3至5年长期协议（LTA），这可能令定价下行斜率趋缓，并将2027年前的盈利能见度抬高。“内存层级正在成为AI系统的核心变现路径"——主机DRAM、内存接口芯片、CXL扩展及SSD/HDD分层存储，都将成为更可持续的价值承接点。